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| WiFi晶片組今年出貨達三億套 |
隨著PC聯網需求持續向上攀升，以及消費性電子產品、手機內建WiFi晶片比例持續升高下，WiFi聯盟與市場調查機構In-Stat共同表示，今年WiFi晶片組預估將可達三億套，比去年成長四一％。
In-Stat也預估，內建WiFi功能的消費性電子產品，與手機的出貨量將在二○一一年達到七億台，超越內建WiFi的筆記型電腦出貨量。
WiFi標準之一的802.11g，將會在今年成為不少新款筆記型電腦、手機、遊戲機無線上網的首選後，今年WiFi內建至消費性電子產品與手機的比例持續升高，加上傳輸速率更快的802.11n初擬版本2.0（802.11n Draft 2.0），而讓這類傳輸速率更快的產品佔今年所有內建WiFi產品的比例，已經上升至九％。
在內建WiFi的產品銷售發威下，WiFi聯盟與In-Stat估計，去年全球WiFi晶片組出貨量為二．一三億套，今年將成長至三億套，比去年大幅成長四一％。
由於不論走到哪、不論用什麼產品，都越來越容易見到WiFi的蹤跡，In-Stat分析師Jonathan Gruber1表示，除了率先內建WiFi功能的筆記型電腦之外，消費者已經越來越習於在各項電子產品中看見WiFi功能，也讓各大業者積極將WiFi成為標準配備之一，預期在明年消費性電子產品內建WiFi的比例還會持續升高。
面對未來，In-Stat也預期在二○一一年，全球將有七億台消費性電子產品內建WiFi功能，而支援WiFi的消費性電子產品與手機的出貨量，也將會在這一年超越內建WiFi的筆記型電腦，消費性電子產品與手機也將在這一年起，正式成為主導WiFi未來發展的勢力。
工商時報 2007.12.24 吳筱雯／台北報導
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