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| 手機用WiFi晶片 明年出貨衝上億 |
2006-09-04 02:41／邱詩文／新竹報導
由於智慧型手機內建WiFi模組的比重持續提升，絡達科技總經理呂向正認為，WiFi晶片在手機領域的成長已開始加速。他表示，今年WiFi晶片在手機市場的滲透率僅二％、市場規模約一千萬到二千萬顆，但明年估計滲透率可到六％到一○％，手機用WiFi晶片市場估計將達到億顆的規模。
呂向正表示，由於數位相機、多媒體播放機（PMP）、隨身碟等手持式電子產品無線化的應用帶動，帶動今年WiFi晶片市場持續成長，估計WiFi晶片市場規模，可望由去年一億套倍增至今年二億套，明年由於智慧型手機更大量地內建WiFi模組，將帶WiFi晶片市場持續成長。
他指出，今年智慧型手機佔總手機市場約一○％比重、規模約一億支，在這一億支中，內建WiFi模組的智慧型手機，約有一萬到二千萬支，因此WiFi晶片在今年手機市場比重僅二％，不過，明年智慧型手機內建WiFi模組比重大幅升高，估計明年WiFi晶片在手機市場的比重，將提高至六％到一○％，市場規模將首次達到一億顆的水準。除了PHS手機與WiFi射頻晶片外，FM諧調器是絡達新布局的產品線，絡達的FM諧調器將在年底量產。
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